「集微早报」①封装基板严重缺货的背后:上游材料和设备成扩产瓶颈②MCU 需求强劲!中国台湾多家厂商3 月营收同比增超60%③瑞芯微2020年净利润3.19亿元,同比大增56.31%④北京君正:目前视频芯片需求旺盛 无法满足客户的全部需求

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4月8日#集微早报#

★封装基板严重缺货的背后:上游材料和设备成扩产瓶颈

当前封装基板缺货的问题已经持续一年之久,相关企业也早在2019年起纷纷启动扩产计划,但需求量忽然暴增,供不应求的情况依旧严重。为此,深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进、安捷利等几家内资厂商也布局了以ABF为介质的FC-BGA基板业务。不过,据知情人士称,新进入者可能需要相当大的资金投入,以及相当长时间的技术积累、团队建设和客户认证。以深南电路和兴森科技从研发立项到量产封装基板产品的时间来看,国内新进入封装基板领域的厂商至少需要三年时间产品才能进入销售。此外,现实是封装基板的国产替代进展较为缓慢,工艺、材料、设备皆受制于海外,这也是国内厂商扩产、提升工艺能力、降低成本的阻力所在。业内人士表示,目前,国内厂商在工艺能力方面已经逐步提升,但材料和设备却需要进口。

★MCU 需求强劲!中国台湾多家厂商3 月营收同比增超60%

4月7日,中国台湾MCU厂商松翰、纮康、应广均公布 3 月营收,受惠 MCU 需求强劲,加上涨价效应,三家企业第一季营收年增幅分别达 66.25%、81.93%、64.25%,平均年增幅至少 6 成,尤其纮康受惠晶圆代工产能支持,3 月及第一季营收双创历史新高。展望第二季,由于各家 MCU 企业目前订单仍远大于取得的产能,上季未出货订单也顺延至第二季,加上本季迎来传统旺季,产品全面上涨效应,行业人士预期,相关厂商除营收可望优于第一季外,获利成长力道也将胜于往年。

★瑞芯微:2020年净利润3.19亿元,同比大增56.31%

4月7日晚间,据瑞芯微发布2020年度业绩快报显示:2020年,公司实现营业总收入1,863,387,214.10元,同比增长32.37%;实现利润总额317,609,906.60元,同比增长52.74%;实现归属于上市公司股东的净利润319,972,560.66元,同比增长56.31%。瑞芯微表示,公司在人工智能物联网(AIoT,例如各类行业应用)、音频/视频(例如智能音箱,平板电脑,智能电视盒子)等产品领域,历史积累丰厚,具有一定竞争优势,市场需求在2020年逐季加速增长,带来该领域营收的较大幅度增长。

★北京君正:目前视频芯片需求旺盛 公司无法满足客户的全部需求

4月6日,在2020年业绩说明会上,北京君正表示,由于2020年市场受国内疫情影响较大,下游部分客户订单萎缩,影响了深圳君正的市场销售,在需求不断增长的情况下,预计2021年公司微处理器业务能够实现较好的增长。在产品方面,北京君正会根据市场需求情况和公司技术规划进行新产品开发,目前公司将AI处理性能整合在了IPC芯片中。另外,北京君正X1600已经投片,预计二季度样品生产完成。

★创新高纪录!国巨3月营收环比增24.6%

4月7日,国巨公布2021年3月营收达87.26亿元(新台币,下同),环比增长 24.6%,较上年同期增长116.3%,今年首季营收为237.44亿元,季增7%,年增率达137%。国巨指出,3月营收连续创下同期单月营收新高纪录,首季营收则是国巨单季营收的次高纪录。展望第二季,国巨分析,中国大陆厂区的产能利用率有望持续提升,MLCC(产能利用率提升至9成以上,R-chip(芯片)拉高至8成以上,钽质电容产能则持续维持满载,以因应终端市场的强劲需求。

★中兴通讯:已提前加大预测备料力度,FCC清单影响有限

4月7日,中兴通讯针对芯片缺货一事在互动平台上表示,公司专注于通信芯片的设计环节,不涉及芯片的生产制造领域。针对材料供应风险,分别从加强资源布局、消除供应独家,关键物料提前备料,订单履行风险预估三个方面构建防线,提升供应韧性和柔性,确保全球项目的及时交付。此外,中兴通讯指出,FCC在3月12日发布的清单,不是“实体清单”也不是“拒绝令”, 因此清单对中兴通讯影响有限。

★受非经常性损益影响 上海新阳Q1净利润预降80.13%-70.19%

4月7日,上海新阳发布Q1业绩预告称,公司实现归属于上市公司股东的净利润为200万元-300万元,同比下降80.13%-70.19%;不过,因上海新阳通过青岛聚源芯星股权投资合伙企业参与中芯国际集成电路制造有限公司首发战略配售,预计公司报告期内非经常性损益对净利润的影响金额约为-2000万元,对公司本报告期业绩影响较大。

★晶盛机电预计Q1净利润约2.42亿元~2.82亿元,同比增长80%~110%

4月7日,晶盛机电发布2021年第一季度业绩预告称,预计2021年第一季度归属于上市公司股东的净利润约2.42亿元~2.82亿元,同比增长80%~110%。晶盛机电表示,2021年第一季度,公司围绕“先进材料、先进装备”的发展战略,持续做好做强主营业务。随着国内光伏行业的快速发展,下游硅片厂商积极推进扩产,公司把握行业发展趋势,加强与下游客户的深入合作,实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。

★信息装备板块订单充足 北斗星通Q1净利润预增或达114%

北斗星通日前发布2021年Q1业绩预告称,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为3500万元—4500万元,同比增长66.75%-114.39%,上年同期盈利为2099万元。北斗星通发布2021年Q1业绩预告称,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为3500万元—4500万元,同比增长66.75%-114.39%,上年同期盈利为2099万元。

★深天马Q1净利润5亿元-5.5亿元 同比增长65.93%-82.52%

4月7日,深天马发布2021年Q1业绩预告称,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为5亿元—5.5亿元,同比增长65.93%-82.52%,上年同期盈利为3.01亿元。关于业绩增长的主要原因,深天马称报告期内行业景气度保持上行,公司不断夯实经营管理能力,持续提升运营效率,强化综合竞争力,积极把握了市场机遇,保持了产线满产满销,有效提升了经营质量和盈利水平。

★生产规模扩大助力业绩爆发,奥士康预计Q1净利最高增348%

4月7日,奥士康发布业绩预告称,预计一季度归属公司股东的净利润1.03亿元至1.13亿元,同比增308%-348%。公司表示,2021年第一季度,公司生产规模扩大,产能增加,转型升级,优化产品结构,再加上有效订单的增加,在手订单持续转化,营业收入稳定增长,净利润较上年同期大幅上涨。

★航锦科技:进口芯片涨价有助于公司获取更大的市场份额

4月7日,航锦科技在投资者互动平台表示,进口芯片以及核心原材料的涨价对公司产生正面的影响,公司自主开发芯片产品,走国产化替代的道路,进口芯片的涨价,有助于公司获取更大的市场份额。据了解,航锦科技目前以芯片为核心,已形成两大产业领域:高端核心芯片和通信板块。高端核心芯片包括GPU、FPGA、总线接口芯片、适用北斗3的基带射频一体化芯片;通信板块主要指的是适用于5G、物联网、汽车电子等多芯片集成电路和模块以及射频器件等。

★蔚来汽车李斌:芯片短缺是短期压力 Q3会缓解

4月7日,蔚来汽车第10万辆量产车在其位于安徽合肥的制造基地正式下线。截止2021年4月7日,三款车型的平均市场售价是42.75万。在蔚来汽车第10万辆量产车下线活动的专访环节,李斌表示,目前出现供需失衡的汽车芯片多为基础芯片,对行业构成的是短期压力,预计对二季度的挑战比较大,三季度会有所缓解。

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